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硅晶圆供不应求到进入涨价周期,行业进入量价齐升的高景气度确定芯片应用领域扩大,半导体行业进入高景气周期确定。随着AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起,全球半导体行业重回景气周期。
2018年它们不约而同表达了上市意愿,先后向港交所递交招股书。仅以财务数据来看,三份招股书无可挑剔:营收年复合增长率均超过300%,毛利率远高于传统制造业。富贵险中求,矿机产业不确定性有很多,虚拟货币未来行情未知,监管政策尚未明朗。面对不确定性,三家厂商讲给投资者的故事是即将进军AI芯片。
美国人工智能芯片新锐 Gyrfalcon Technology 去年9月发布第一代 Lightspeeur? 2810S 光矛处理器,以其超低功耗和高性能引起业界关注,此次公司携多款基于 Lightspeeur? 2810S 的应用亮相国际消费电子展(CES),尽管有 NVIDIA 等业界老大及其他各国公司强势发布超级 AI 芯片,Gyrfalcon 仍凭借其超高性耗比的芯片在短短两天吸引了诸多世界一线品牌厂商的极大兴趣。
我们早就知道,谷歌一直在为自有数据中心开发AI芯片,现在谷歌再进一步,希望芯片装进其它企业的产品。
20世纪60年代末,加利福尼亚大学的Geraid Estrin首次提出重构计算,后过去二十余年,Xilinx才基于这一原型系统推出该技术的重要分支——FPGA架构,正式开启现代重构计算技术。
去年“阿尔法狗”战胜韩国棋手李世石,需要耗电数万瓦、依赖体积巨大的云服务器。一年多后,一个小小的人工智能芯片,就可让手机、手表甚至摄像头都能和“阿尔法狗”一样“聪明”。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
3月14日下午,芯片厂商联发科对外发布了旗下首款内建AI功能的芯片曦力P60,通过AI技术的加持,联发科寄望P60站稳中高端智能手机市场。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
AI芯片领域玩家众多,作品也在不断更新迭代。然而,到目前为止,完全符合描述和基准测试的AI芯片寥寥无几。即便是谷歌的TPU,也不足以支撑起AI更为长远的发展。
“一直有传言说华为在做人工智能芯片,现在我要说……传言是真的。”10月10日的一次发布会上,华为轮值董事长徐直军从兜里掏出的“昇腾”芯片,引发热烈讨论。
微软正和中国科技企业华为洽谈合作事宜,如果合作成功那么华为将会为中国境内的微软数据中心提供全新的AI芯片。为了说服微软使用公司的AI芯片,华为必须要满足微软提出的严苛性能要求。
全球科技巨头围绕人工智能(AI)芯片的布局令人眼花缭乱。
9月11日消息,联发科2018年8月份综合营收攀升至21个月以来新高,达到235亿元新台币(约合7.623亿美元)。
最近,华为搭载了业界首个人工智能(简称AI)移动芯片的Mate 10,可是出尽了风头,作为移动芯片的霸主——高通,很快就做出了回应,称会在AI领域加大投资。与此同时,三星、苹果等巨头也都在不停的以自身方式加强对AI的部署。
8月21日消息,据国外媒体报道,当地时间周二英特尔发布公司首款人工智能处理器,专为大型计算中心设计。
现阶段,以CPU芯片为代表的传统计算芯片以串行逻辑运算为主。
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